製造工程

技術紹介

製造工程

銅メッキだけといった一工程のみの依頼も大歓迎。

銅メッキもグループ会社の株式会社エムイーシーで行います。
表面メッキの仕様は、お客様の希望条件に合わせてご提案できます。

FPCの基本的な工程フロー(両面FPCの場合)

1. NC・ドリル
・レーザー

 

2. スルーホールめっき・銅メッキ

 

3. パターン形成・DFRラミネート
・露光・現像・エッチング

 

4. レジスト・カバーレイフィルム
・液レジ(熱硬化型・感光型)

 

5. 表面処理・表面メッキ各種
・プリフラックス

 

6. 電気チェッカー・導通テスト

 

7. 外形加工・ビク型(トムソン型)
・金型・ルーター・レーザー

 

8. 検査
・AOI検査など

 

9. 実装

技術相談お申し込み

フレキシブル基板に要求される仕様はますます多様化しています。当社ではこれまで、お客様と密になって、1枚でもどんな小さなご相談でも全力でお応えしてまいりました。

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TEL053-442-5932
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